Společnost Samsung Electronics uspořádala 20. října v Gangnam-gu v Soulu konferenci Samsung Foundry Forum 2022, informoval server BusinessKorea.
Jeong Ki-tae, viceprezident pro technologický vývoj divize sléváren společnosti, uvedl, že společnost Samsung Electronics letos poprvé na světě úspěšně vyrobila hromadně 3nanometrový čip založený na technologii GAA, který má o 45 procent nižší spotřebu energie, o 23 procent vyšší výkon a o 16 procent menší plochu ve srovnání s 5nanometrovým čipem.
Společnost Samsung Electronics také plánuje vynaložit veškeré úsilí na rozšíření výrobní kapacity své slévárny čipů, která si klade za cíl do roku 2027 více než ztrojnásobit svou výrobní kapacitu. Za tímto účelem výrobce čipů prosazuje strategii „nejprve shell“, která zahrnuje nejprve vybudování čisté místnosti a následný flexibilní provoz zařízení podle rostoucí poptávky na trhu.
Choi Si-young, prezident divize sléváren společnosti Samsung Electronics, uvedl: „Provozujeme pět továren v Koreji a Spojených státech a zajistili jsme si lokality pro výstavbu více než 10 továren.“
Server IT House se dozvěděl, že společnost Samsung Electronics plánuje v roce 2023 spustit druhou generaci 3nanometrového procesu, v roce 2025 zahájit masovou výrobu 2nanometrového procesu a v roce 2027 spustit 1,4nanometrový proces. Tento technologický plán společnost Samsung poprvé zveřejnila 3. října (místního času) v San Franciscu.
Čas zveřejnění: 14. listopadu 2022
