LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – programovatelné hradlové pole 2112 LUTs 207 IO 3,3 V 4 Spd
♠ Popis produktu
| Atribut produktu | Hodnota atributu |
| Výrobce: | Mřížka |
| Kategorie produktů: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Podrobnosti |
| Série: | LCMXO2 |
| Počet logických prvků: | 2112 LE |
| Počet I/O: | 206 I/O |
| Napájecí napětí - Min: | 2,375 V |
| Napájecí napětí - Max: | 3,6 V |
| Minimální provozní teplota: | 0 C |
| Maximální provozní teplota: | + 85 C |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Počet vysílačů a přijímačů: | - |
| Styl montáže: | SMD/SMT |
| Balíček / pouzdro: | CABGA-256 |
| Obal: | Zásobník |
| Značka: | Mřížka |
| Distribuovaná RAM: | 16 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 74 kbit |
| Maximální provozní frekvence: | 269 MHz |
| Citlivé na vlhkost: | Ano |
| Počet bloků logického pole – LAB: | 264 LAB |
| Provozní napájecí proud: | 4,8 mA |
| Provozní napájecí napětí: | 2,5 V/3,3 V |
| Typ produktu: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Tovární množství balení: | 119 |
| Podkategorie: | Programovatelné logické integrované obvody |
| Celková paměť: | 170 kbit |
| Jméno výrobku: | MachXO2 |
| Jednotková hmotnost: | 0,429319 oz |
1. Flexibilní logická architektura
• Šest zařízení s 256 až 6864 LUT4 a 18 až 334 I/O Ultra Low Power Devices
• Pokročilý proces s nízkou spotřebou energie 65 nm
• Už jen 22 µW v pohotovostním režimu
• Programovatelné diferenciální I/O s nízkým výkyvem
• Pohotovostní režim a další možnosti úspory energie 2. Vestavěná a distribuovaná paměť
• Až 240 kbitů sysMEM™ Embedded Block RAM
• Až 54 kbitů distribuované paměti RAM
• Vyhrazená řídicí logika FIFO
3. Uživatelská flash paměť na čipu
• Až 256 kbitů uživatelské paměti Flash
• 100 000 cyklů zápisu
• Přístupné přes rozhraní WISHBONE, SPI, I2 C a JTAG
• Lze použít jako soft procesor PROM nebo jako Flash paměť
4. Předem navržený zdroj Synchronní I/O
• Registry DDR v I/O buňkách
• Samostatná logika ozubení
• 7:1 Gearing pro Display I/O
• Generic DDR, DDRX2, DDRX4
• Vyhrazená paměť DDR/DDR2/LPDDR s podporou DQS
5. Vysoký výkon, flexibilní I/O vyrovnávací paměť
• Programovatelná vyrovnávací paměť sysIO™ podporuje širokou škálu rozhraní:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmittovy spouštěcí vstupy, až 0,5 V hystereze
• I/O podporují hot socketing
• Diferenciální zakončení na čipu
• Programovatelný pull-up nebo pull-down režim
6. Flexibilní taktování na čipu
• Osm primárních hodin
• Až dva takty okrajů pro vysokorychlostní I/O rozhraní (pouze horní a spodní strana)
• Až dvě analogové PLL na zařízení se syntézou frakční n frekvence
- Široký rozsah vstupní frekvence (7 MHz až 400 MHz)
7. Nevolatilní, nekonečně rekonfigurovatelný
• Okamžitý náběh
– zapne se během mikrosekund
• Jednočipové, bezpečné řešení
• Programovatelný přes JTAG, SPI nebo I2 C
• Podporuje programování na pozadí non-vola
8.paměť dlaždic
• Volitelné duální spouštění s externí pamětí SPI
9. TransFR™ Rekonfigurace
• Aktualizace logiky v terénu za provozu systému
10. Rozšířená podpora na úrovni systému
• Funkce tvrzené na čipu: SPI, I2 C, časovač/počítadlo
• Oscilátor na čipu s přesností 5,5 %.
• Jedinečné TraceID pro sledování systému
• Režim One Time Programmable (OTP).
• Jeden napájecí zdroj s rozšířeným provozním rozsahem
• Hraniční skenování standardu IEEE 1149.1
• In-systémové programování v souladu s IEEE 1532
11. Široká škála možností balíčků
• Možnosti balíčku TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Možnosti balení s malými rozměry
– Už od 2,5 mm x 2,5 mm
• Podporována migrace hustoty
• Pokročilé balení bez halogenů
