LCMXO2-4000HC-4TG144C programovatelné hradlové pole 4320 LUT 115 IO 3,3 V 4 Spd

Stručný popis:

Výrobci: Lattice Semiconductor Corporation
Kategorie produktu: Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
datový list:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Popis: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Status RoHS: V souladu s RoHS


Detail produktu

Funkce

Štítky produktu

♠ Popis produktu

Atribut produktu Hodnota atributu
Výrobce: Mřížka
Kategorie produktů: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Podrobnosti
Série: LCMXO2
Počet logických prvků: 4320 LE
Počet I/O: 114 I/O
Napájecí napětí - Min: 2,375 V
Napájecí napětí - Max: 3,6 V
Minimální provozní teplota: 0 C
Maximální provozní teplota: + 85 C
Rychlost přenosu dat: -
Počet vysílačů a přijímačů: -
Styl montáže: SMD/SMT
Balíček / pouzdro: TQFP-144
Obal: Zásobník
Značka: Mřížka
Distribuovaná RAM: 34 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 92 kbit
Maximální provozní frekvence: 269 ​​MHz
Citlivé na vlhkost: Ano
Počet bloků logického pole – LAB: 540 LAB
Provozní napájecí proud: 8,45 mA
Provozní napájecí napětí: 2,5 V/3,3 V
Typ produktu: FPGA - Field Programmable Gate Array
Tovární množství balení: 60
Podkategorie: Programovatelné logické integrované obvody
Celková paměť: 222 kbit
Jméno výrobku: MachXO2
Jednotková hmotnost: 0,046530 oz

  • Předchozí:
  • Další:

  • 1. Flexibilní logická architektura
     Šest zařízení s 256 až 6864 LUT4 a 18 až 334I/O
    2. Ultra Low Power Devices
     Pokročilý 65nm nízkoenergetický proces
     Už jen 22 μW v pohotovostním režimu
     Programovatelný diferenciální I/O s nízkým výkyvem
     Pohotovostní režim a další možnosti úspory energie
    3. Vestavěná a distribuovaná paměť
     Až 240 kbitů sysMEM™ Embedded Block RAM
     Až 54 kbitů distribuované paměti RAM
     Vyhrazená logika řízení FIFO
    4. Uživatelská flash paměť na čipu
     Až 256 kbitů uživatelské paměti Flash
     100 000 cyklů zápisu
     Přístupné přes WISHBONE, SPI, I2C a JTAGrozhraní
     Lze použít jako soft procesor PROM nebo jako FlashPaměť
    5. Předem vytvořený zdroj SynchronníI/O
     Registry DDR v I/O buňkách
     Vyhrazená logika ozubení
     7:1 Gearing pro Display I/O
     Generic DDR, DDRX2, DDRX4
     Vyhrazená paměť DDR/DDR2/LPDDR s DQSPodpěra, podpora
    6. Vysoký výkon, flexibilní I/O vyrovnávací paměť
     Programovatelný sysI/O™ buffer podporuje širokouřada rozhraní:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     Emulovaný MIPI D-PHY
     Schmittovy spouštěcí vstupy, až 0,5 V hystereze
     I/O podporují hot socketing
     Diferenciální zakončení na čipu
     Programovatelný pull-up nebo pull-down mód
    7. Flexibilní taktování na čipu
     Osm primárních hodin
     Až dva takty hran pro vysokorychlostní I/Orozhraní (pouze horní a spodní strana)
     Až dvě analogové PLL na zařízení s frakčním nfrekvenční syntéza
     Široký rozsah vstupní frekvence (7 MHz až 400MHz)
    8. Nevolatilní, nekonečně rekonfigurovatelný
     Okamžité zapnutí – zapnutí během mikrosekund
     Jednočipové, bezpečné řešení
     Programovatelné přes JTAG, SPI nebo I2C
     Podporuje programování non-volatile na pozadíPaměť
     Volitelné duální spouštění s externí pamětí SPI
    9. TransFR™ Rekonfigurace
     Aktualizace logiky v terénu za provozu systému
    10. Rozšířená podpora na úrovni systému
     Tvrzené funkce na čipu: SPI, I2C,časovač/počítadlo
     Oscilátor na čipu s přesností 5,5 %.
     Jedinečné TraceID pro sledování systému
     One Time Programmable (OTP) režim
     Jeden napájecí zdroj s prodlouženým provozemrozsah
     Hraniční skenování standardu IEEE 1149.1
     In-systémové programování vyhovující IEEE 1532
    11. Široká škála možností balíčků
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, možnosti balíčků QFN
     Možnosti balíčku s malými rozměry
     Již od 2,5 mm x 2,5 mm
     Podporována migrace hustoty
     Pokročilé balení bez halogenů

    Související produkty